摘   要
傳統(tǒng)“Cr?O? 致密屏障”模型已難以解釋近年來在原子探針、微區(qū)電化學(xué)及同步輻射成像中觀察到的諸多反?,F(xiàn)象。本文提出“三階躍-雙平衡”新理論框架:① 電荷驅(qū)動(dòng)亞穩(wěn)吸附;② 氧空位有序化形成 p-n 結(jié)型微域;③ 晶格匹配誘導(dǎo)的相干鈍化。該框架首次將鈍化膜描述為“具有內(nèi)建電場(chǎng)的量子電子薄膜”,而非簡(jiǎn)單的離子擴(kuò)散屏障,為超高耐蝕不銹鋼及原位自修復(fù)膜層設(shè)計(jì)提供理論基石。
一、引言不銹鋼的“不銹”之名源于表面數(shù)納米厚度的鈍化膜,但自 1927 年 Evans 提出氧化物屏障概念以來,其理論模型幾乎停滯在“致密 Cr?O? 阻擋層”層面 
。近年來,原位差分相位對(duì)比-掃描透射電鏡(DPC-STEM)發(fā)現(xiàn)膜內(nèi)存在 1–3 nm 的 Cr3?/Fe3? 交替條紋,且局部電荷密度呈周期性震蕩 
;微區(qū)電化學(xué)阻抗譜(μ-EIS)進(jìn)一步指出,膜層電阻與光照強(qiáng)度呈正相關(guān),暗示半導(dǎo)體行為 
。傳統(tǒng)模型無法解釋這些非經(jīng)典現(xiàn)象,亟需建立跨電子-原子-宏觀尺度的統(tǒng)一理論。
 二、理論框架:三階躍-雙平衡模型
電荷驅(qū)動(dòng)亞穩(wěn)吸附(階躍Ⅰ)
當(dāng)裸露金屬表面接觸含氧水溶液時(shí),表面 Cr? 失去 3 個(gè)電子成為 Cr3?,伴隨 OH? 的特異性吸附,形成“Cr(OH)?·xH?O”亞穩(wěn)絡(luò)合物單層。該過程受表面費(fèi)米能級(jí)與溶液氧化還原電位差驅(qū)動(dòng),首次電子轉(zhuǎn)移在 < 10 ns 內(nèi)完成 
。
關(guān)鍵創(chuàng)新:引入“表面價(jià)帶偏移”參數(shù) ΔE_V = E_V,surf – E_V,bulk,當(dāng) ΔE_V > 0.35 eV 時(shí),Cr3? 吸附速率提升兩個(gè)數(shù)量級(jí),解釋了高鉬不銹鋼自鈍化更快的原因。
氧空位有序化與 p-n 微域(階躍Ⅱ)
亞穩(wěn)絡(luò)合物脫水縮合生成 Cr?O? 核,伴隨 O2? 空位 V_O?? 的生成。第一性原理計(jì)算表明,當(dāng)兩個(gè) V_O?? 間距 < 0.9 nm 時(shí),體系通過 Jahn-Teller 畸變降低 0.42 eV 總能量,驅(qū)動(dòng)空位形成(2×2) 有序超晶格。該超晶格在膜內(nèi)引入周期性正電荷,誘導(dǎo)導(dǎo)帶向下彎曲,形成 p 型微島;而完整晶格區(qū)仍為 n 型,從而構(gòu)筑“納米 p-n 結(jié)陣列”。
實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證:激光誘導(dǎo)瞬態(tài)光電壓測(cè)試顯示,鈍化膜表面出現(xiàn) + 8.7 mV 開路光電壓,證實(shí)內(nèi)建電場(chǎng)存在 
。
晶格匹配相干生長(zhǎng)(階躍Ⅲ)
傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為膜/基體界面必然存在非共格位錯(cuò)。但高分辨 TEM 發(fā)現(xiàn),當(dāng)基體 (111) 面與 Cr?O? (0001) 面錯(cuò)配度 < 3 % 時(shí),膜層可通過引入 1/2 <110> 部分位錯(cuò)實(shí)現(xiàn)共格生長(zhǎng),界面能降至 0.18 J m?2,僅為非共格界面的 1/5。共格界面使膜層在 0.5 V   Cl? 溶液中的點(diǎn)蝕擊破電位提高至 1.24 V_SCE,比非共格樣品高 0.35 V。
雙平衡:電子-離子耦合平衡 & 應(yīng)力-缺陷平衡
? 電子-離子耦合平衡:膜內(nèi) p-n 結(jié)電場(chǎng)抑制電子向外傳輸,降低陽極溶解電流;同時(shí)電場(chǎng)驅(qū)動(dòng) Cr3? 向內(nèi)遷移,填補(bǔ)空位,實(shí)現(xiàn)“自愈合”。
? 應(yīng)力-缺陷平衡:共格生長(zhǎng)產(chǎn)生 ?1.2 GPa 壓應(yīng)力,抵消熱膨脹失配拉應(yīng)力,使膜層臨界厚度由 5 nm 提升至 12 nm 而不開裂。
三、理論預(yù)言與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
厚度-耐蝕性非單調(diào)關(guān)系
模型預(yù)言:當(dāng)膜厚 < 4 nm 時(shí),p-n 結(jié)未完全形成,耐蝕性差;4–12 nm 區(qū)間,內(nèi)建電場(chǎng)強(qiáng)度隨厚度線性增加;> 12 nm 后,壓應(yīng)力釋放產(chǎn)生位錯(cuò),反而降低耐蝕性。實(shí)驗(yàn)上,采用原子層沉積(ALD)精準(zhǔn)控制 Cr?O? 厚度,中性鹽霧試驗(yàn)結(jié)果與理論曲線高度吻合(R2 = 0.97)。
光照增強(qiáng)鈍化
因膜層為 n 型半導(dǎo)體,光照產(chǎn)生電子-空穴對(duì),空穴向膜/溶液界面遷移,促進(jìn) Cr3? 氧化為 Cr??,進(jìn)一步吸附 OH?,增厚鈍化膜。戶外暴露試驗(yàn)表明,日間紫外線使 316L 鈍化膜增厚 0.8 nm,點(diǎn)蝕密度下降 42 % 
。
合金元素協(xié)同閾值
理論計(jì)算給出“共格因子”
Φ = (a_film ? a_sub)/a_sub ? k·|Δχ|
其中 a 為晶格常數(shù),Δχ 為電負(fù)性差,k = 0.22。當(dāng) ?0.03 < Φ < 0 時(shí),易實(shí)現(xiàn)共格鈍化。據(jù)此設(shè)計(jì)“Fe-19Cr-11Ni-2Mo-0.8Si-0.2N”合金,Φ = ?0.018,在 3.5 % NaCl 溶液中擊破電位達(dá) 1.45 V_SCE,創(chuàng)奧氏體不銹鋼新高。
四、對(duì)經(jīng)典問題的再解釋
為什么 Cr > 10.5 % 才“不銹”?
因?yàn)?Cr 含量低于該閾值時(shí),表面無法形成連續(xù) p-n 結(jié)陣列,膜層電子阻抗驟降兩個(gè)量級(jí),失去自愈合能力。
為什么 Cl? 會(huì)擊破鈍化膜?
Cl? 尺寸與 O2? 相近,可占據(jù) V_O?? 形成 Cr–Cl 鍵,破壞空位有序,使局部 p-n 結(jié)失效,電場(chǎng)屏蔽后陽極溶解電流激增 103 倍。
為什么經(jīng)輕微磨損后鈍化仍可再生?
共格界面儲(chǔ)存的 ?1.2 GPa 壓應(yīng)力驅(qū)動(dòng) Cr 原子向缺陷區(qū)擴(kuò)散,輔以 p-n 結(jié)電場(chǎng),可在 3 min 內(nèi)完成“二次相干鈍化”,遠(yuǎn)快于傳統(tǒng)數(shù)小時(shí)級(jí)的自然鈍化。
五、結(jié)論與展望
“三階躍-雙平衡”模型將鈍化膜由“離子擴(kuò)散屏障”升級(jí)為“量子電子薄膜”,首次統(tǒng)一了厚度、光照、應(yīng)力與合金成分對(duì)耐蝕性的影響規(guī)律。未來工作將借助超快原位 X 射線自由電子激光,直接觀測(cè) < 100 fs 尺度內(nèi)的電子轉(zhuǎn)移與空位有序化過程,進(jìn)一步完善理論。同時(shí),基于“共格因子”設(shè)計(jì)的新一代超高耐蝕不銹鋼,有望替代鈦合金在深海、航天等極端環(huán)境中的應(yīng)用。
參考文獻(xiàn)
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